同方微电子王劲毅：产品创新不是一时玩物 得市场考验

　　北京同方微电子有限公司( 以下简称“同方微电子”) 自2012 年由同方国芯收购后，在上市平台上快速发展，坚定自主创新之路，为中国集成电路产业和中国智能卡及相关行业、领域做出了积极贡献。2015 年，其母公司的一系列动作——被紫光收购和800 亿增发项目，再度引起业界热点关注。而同方微电子依然保有稳健的步伐，在行业快车道上疾行。此次，本刊有幸获得独家采访的机会，以下是对同方微电子王劲毅副总裁的采访实录。

　　《卡技术与安全》杂志：2015 年即将过去，我们看到贵司在不少行业市场取得了成功，可以谈谈相应的市场布局吗?

　　王总：同方微电子现有两条产品线，一个是智能卡，一个是智能终端。智能卡包括电信SIM 卡、金融IC 卡、移动支付卡、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证等芯片与解决方案;智能终端包括USB-Key、非接触读写机具、可穿戴等芯片与解决方案。

　　我们首先会保持一些行业的领先地位，比如传统电信SIM 市场，我们国内占有率超过60%，全球市场占有率达到20%。一些行业即将迎来关键节点，如银行卡和居民健康卡产品，预计2016 年弯道转直道，达到数量级的增长，我们已经在做市场准备。

　　居民健康卡今年收获全国多个省市级项目，发货量已超1000万张，项目覆盖率超过75%，一些省市的发卡马上要推进到放量的步骤，另外一些省份的进度也逐步跟了上来。

　　银行卡领域也获得重大突破，在中信银行、招商银行、北京银行、平安银行、鹤壁银行等多家商行实现出货，还有不少进行中的中小农商行和大行的项目，有望在明年取得较大的收获。其他行业，我们也在努力寻找机会，作出一些突破，比如智能终端产品线的USB-Key 产品发货增长迅猛，出货量较上一年度增长超过300%。

　　城市通卡产品在全国新增多个地市案例，近期还在全国交通一卡通营运中心部署的省级大型互联互通项目“江苏交通一卡通”中成为首发城市镇江的主要卡芯片供应商，参与此次交通部标准论证示范性工程，为自身积累了丰富的互联互通建设经验。

　　社保项目在保有原覆盖省份的基础上，有望新增辽宁发卡，满足PBOC3.0 的产品已经准备就绪，此外同方微电子双界面、大容量、多应用的产品优势，将为未来双界面社保应用开创新局面!

　　同方微电子王劲毅

　　《卡技术与安全》杂志：可否请您谈谈，是什么让同方微电子始终保持快速发展?

　　王总：就同方微电子自身而言，是我们专业的产品和专业的态度，以及合理的产品布局和有效的市场策略，一起推动了业绩的快速增长。

　　智能卡芯片有一定的技术准入门槛，各个行业端还有相应的入围机制。在产品上，我们有深厚的技术积累来保证竞争优势。比如我们自有知识产权的存储器阵列排布，实现成本优化和可靠性提高，在相同工艺下更具成本优势;再有我们的芯片安全防护技术，包含多种传感器和加扰算法技术，可实现在性能损耗最低的情况下达到更高安全要求……

　　在市场上，我们有一支专业的营销团队。很多客户跟我们合作十多年，维系着良好的伙伴关系，甚至当有问题出现时，他们也不会慌张，也是因为看到我们专业的工作模式和工作态度，不输外企。

　　《卡技术与安全》杂志：居民健康卡已成为完善当代社会医疗卫生体系的关键。贵司在此方面的参与情况如何?

　　王总：我们很重视居民健康卡产品。“事关民生无小事”，居民健康卡好比居民的另外一张身份证，对企业而言也是后劲十足的一个市场。

　　同方微电子积极参与了居民健康卡建设的相关工作，如最初参与卫生部各项标准的撰写与制定，协助卫生部统计信息中心搭建居民健康卡演示系统，并成为卫生部密管系统PSAM 卡独家供应商;到后来，凭借成熟的技术和工艺，公司获得首个产品备案证书和生产单位备案证书，同时成为首批试点城市发卡的芯片提供商。

　　基于我们的大容量、高安全的32 位CPU 居民健康卡芯片，同方微电子为客户提供了J AVA多应用后下载平台，方便了地方个性化定制需求，加快项目实施。同时整合了产业链上下游资源(系统、密管、终端、卡片)，为客户量身打造出一套完整的解决方案，实现了更加灵活的商务模式。众多的成功案例和丰富的实施经验让同方微电子居民健康卡芯片产品更加值得信赖。

　　目前，同方微电子居民健康卡芯片已成功大批量应用于江苏、河南、四川、湖北、陕西、黑龙江、河北、广西、宁夏、重庆、贵州、云南、海南、湖南、北京等居民健康卡项目，并在绵阳、咸阳、唐山、银川等多个全国智慧城市示范工程市民卡项目中率先批量供货。

　　《卡技术与安全》杂志：我们知道金融IC 卡市场空间广阔，但中国芯片商的份额有限，处境尴尬。近年，我们看到国内银行卡市场酝酿变局，国产化进程加速。作为国内领先的智能卡芯片设计公司，请谈谈贵司的应对之策?

　　王总：中国芯片厂商目前的金融IC卡芯片设计水平已然达到了国际水准，但是国内和国外市场的期待不足，EMV 和CC 认证常成为硬门槛。

　　同方微电子在金融IC卡芯片上有自己的步调，我们首先做好产品准备，在2013 年初首家通过了银联芯片安全认证，产品符合P B O C3.0 中S M2/3/4国密算法升级要求，通过国家信息安全认证中心E A L4+ 认证及国家密码管理局国密二级安全认证。

　　我们的新一代银行卡芯片THD88，除了国内银联、国密局和信息安全认证中心的资质之外，已完成CC 和EMV 认证的芯片测试工作，预计年底前后获取相关证书。CC 和EMV 将为同方微电子金融IC 卡芯片的技术和品质背书，使我们在市场上将更具有竞争力。

　　我们的芯片不仅取得了这些资质认证，在产品性能、兼容性和成本等各方面都取得很好的平衡，而不是像市场上其它一些产品牺牲性能和成本去单纯追求安全。

　　另一方面从市场角度，我们加大投入，组建了专业的团队进行银行卡芯片的推广，让行业内更多的听到同方的声音，了解同方的产品和技术。同时积极参与行业试点，打造行业案例。其中，鹤壁银行卡P B O C3.0 国密多应用金融I C 卡示范项目，我们成为其主要芯片供应商，具有特殊的意义。

　　伴随国家“一带一路”战略的深入影响，以及银联卡在全球范围内被广泛接受，同方微电子在海外银行卡市场上也即将取得新的突破。

　　《卡技术与安全》杂志：在倡导“互联网+”的背景下，贵司有哪些产品特色或者思路可以跟大家分享?

　　王总：我们将金融IC 可视卡引入居民健康卡的实际应用，供应了第一张的居民健康可视卡产品，把需要上网查的余额以及密码键盘输入直接放在卡上来完成，同时网络后台可追踪记录;还采用了JAVA 多应用后下载平台，类似手机APP 下载的理念，具有更灵活的拓展性，符合“互联网+”的概念。

　　可穿戴是“互联网+ 智能终端”的一种产物，一些智能卡行业伙伴都在往这个方向看，我们也在积极进行市场接触，以完成产品的优化。另外移动支付产品如双界面SIM卡、全卡、NFC，关联上TSM，也可以包装成“互联网+”。

　　按照互联网思维，大家说好才是真的好，这些创新产品需要经受市场的考验，才能真正形成规模，而不是一时的玩物。

　　《 卡技术与安全》杂志：感谢王总的分享，请最后简单展望即将到来的2016 !

　　王总：在我看来，智能卡芯片业的big picture 其实还在大刀阔斧的绘制。很多行业已经积累到一定程度，需要并且即将迎来爆发式的增长，2016 年会是个好年份。

　　同方微电子将坚持发展自有核心技术，把产品做扎实，为客户提供专业的产品和服务，力争与行业各方携手并进，一同将国产芯片市场做大做强!